2024年第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）在北京盛大舉行。本屆博覽會以“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)對接”為主題，旨在推動中國半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，加強(qiáng)國際間的交流與合作。中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China）是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，它不僅為國內(nèi)外企業(yè)提供了一個展示和交流的平臺，更為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力和動力。

   本屆博覽會展示了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)新、市場應(yīng)用和全球合作方面的最新成果。展覽面積達(dá)到40000平方米，共設(shè)7個展區(qū)，吸引了來自全球的700家企業(yè)參展，這些企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造、封測等環(huán)節(jié)的展示，反映了中國及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

   除了企業(yè)展示外，本屆博覽會還安排了多場專業(yè)論壇和技術(shù)研討會，邀請了行業(yè)專家就半導(dǎo)體技術(shù)的最新發(fā)展、行業(yè)趨勢和挑戰(zhàn)等議題進(jìn)行深入探討。這些活動為參會者提供了學(xué)習(xí)、交流和建立合作的機(jī)會，對于提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和國際競爭力具有積極意義。本屆博覽會還特別關(guān)注人才培養(yǎng)和產(chǎn)學(xué)研合作。通過與多所高校和研究機(jī)構(gòu)合作，博覽會設(shè)立了教育展區(qū)，展示了半導(dǎo)體學(xué)科的前沿技術(shù)和教學(xué)成果。此外，還舉辦了多場人才招聘活動，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供更多的人才支持。

   中國國際半導(dǎo)體博覽會作為國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺，對于促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展具有重要意義。進(jìn)一步凸顯了中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位和影響力。通過與全球同行的深入交流和合作，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將不斷邁上新的臺階，為推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。

展示范圍:

電路設(shè)計: ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),系統(tǒng)設(shè)計工具,混合電路的設(shè)計等；

半導(dǎo)體材料：砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵、單晶硅、鍺硅材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

制造設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、測試設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、晶圓制造廠、集成電路制造等；

集成電路： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品；

集成電路應(yīng)用： AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類；

展會亮點：

（一）資源精準(zhǔn)對接，促成項目簽約—大會注重實際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的國際國內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上重點發(fā)力，組織邀請應(yīng)用市場企業(yè)召開關(guān)鍵需求發(fā)布會及參觀展覽會，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對話平臺，助力供需精準(zhǔn)對接，催化一批高水平、代表性項目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場簽約。

（二）匯聚全球資源，擴(kuò)大國際市場—結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開通國際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競爭力，助力從業(yè)者通過技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。

（三）助力企業(yè)宣傳，擴(kuò)大品牌影響力—大會將借助中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺，為企業(yè)匯聚新動能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來。

（四）把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布權(quán)威報告—賽迪專業(yè)從事軟科學(xué)研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢和支撐服務(wù)。為實現(xiàn)打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新和市場動態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會將發(fā)布權(quán)威報告和白皮書。

   第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）在北京的成功舉辦，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展注入了新的動力。通過國際化、專業(yè)化、市場化的運作，博覽會已經(jīng)成為國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流與合作的重要平臺，對于提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力具有積極意義。

聯(lián)絡(luò)方式：

聯(lián)系人：孫先生   手機(jī)：185 115 00779(同微信)   電話:010-63939368    E-mail:41893980@qq.com