2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO 2024）將于11月在上海新國際博覽中心盛大開幕，本屆博覽會(huì)以“構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)新跨越”為主題，將全面展示集成電路產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與產(chǎn)品。集成電路作為信息時(shí)代最為基礎(chǔ)與核心的戰(zhàn)略產(chǎn)品，已成為全球主要國家戰(zhàn)略競 爭的制高點(diǎn)。中國集成電路產(chǎn)業(yè)，在國家政策的支持及市場需求的驅(qū)動(dòng)下逆勢(shì)崛起，特別是在5G、AI、IoT、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的推動(dòng)下，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。

   長三角地區(qū)，作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要基地，以其扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、完整的產(chǎn)業(yè)鏈和先進(jìn)的技術(shù)，成為行業(yè)發(fā)展的領(lǐng)頭羊。上海、江蘇、浙江和安徽等地在集成電路設(shè)計(jì)與制造、封測(cè)、材料生產(chǎn)等方面均取得了顯著成就。IC EXPO 2024將聚焦集成電路設(shè)計(jì)與制造、設(shè)備與材料、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，為行業(yè)提供一個(gè)高效的交流與合作平臺(tái)。

展示范圍涵蓋：

IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割及其它、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備等。

         2024上海半導(dǎo)體博覽會(huì)博覽會(huì)將積極響應(yīng)中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議的號(hào)召，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的全面提升和改變。通過供需配套、供應(yīng)鏈和分銷采購多功能的集合，為企業(yè)創(chuàng)造交流平臺(tái)，助力全國半導(dǎo)體行業(yè)的協(xié)同發(fā)展。

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