2025年11月，備受矚目的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）將于11月在北京國家會議中心盛大開幕，為全球半導體產業(yè)帶來一場極具深度與廣度的交流盛宴，以獨特視角在眾多半導體展會中脫穎而出，成為行業(yè)發(fā)展的關鍵風向標。

   今年的IC China展會亮點紛呈，其展示范圍之廣、涵蓋鏈條之完整，堪稱業(yè)內典范。從IC設計到半導體材料、第三代半導體、封裝與測試、半導體設備，再到集成電路制造與應用，整個半導體產業(yè)鏈被全方位、系統性地呈現于這一平臺之上，為參會者提供了觀察全球半導體產業(yè)生態(tài)的絕佳窗口。

在 IC 設計展區(qū)，不僅匯聚了眾多知名IC設計企業(yè)，展示前沿的IC產品與應用技術，更涵蓋了從設計工具、EDA、IP 設計到各類電路設計的多元內容，讓觀眾能夠一站式了解IC設計領域的創(chuàng)新突破與技術趨勢，無論是數字電路、模擬與混合信號電路，還是嵌入式軟件等相關的最新成果都將在現場精彩呈現，促進了IC設計環(huán)節(jié)與上下游產業(yè)的緊密對接與協同創(chuàng)新。

半導體材料展區(qū)則聚焦于支撐行業(yè)發(fā)展的基礎材料，從硅片、鍺硅材料等核心晶圓材料，到光刻膠、電子氣體、CMP 拋光材料等各類關鍵輔材，以及封裝基板、引線框架等封裝材料，展現了豐富多樣的材料產品矩陣。這些材料的展示不僅體現了材料研發(fā)的技術進步，也為半導體制造企業(yè)提供了可靠的材料選擇依據，助力提升整個產業(yè)鏈的穩(wěn)定性和競爭力，成為半導體產業(yè)發(fā)展的堅固基石。

第三代半導體展區(qū)，作為當下行業(yè)熱點，在此次展會中有著濃墨重彩的呈現。碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料及其相關晶圓、襯底等基礎產品備受矚目，同時，涵蓋封裝、測試以及各類光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等應用產品的展示，清晰地描繪出第三代半導體從材料研發(fā)到器件制造再到應用拓展的全產業(yè)鏈發(fā)展路徑，為參會者解讀這一新興領域快速發(fā)展的內在邏輯與巨大潛力，吸引了眾多企業(yè)和科研機構的關注與交流合作。

封裝與測試展區(qū)集中展示了各類先進的封裝設備、測試儀器及材料，如測試探針臺、探針卡、封裝基板等，讓觀眾近距離感受封裝與測試環(huán)節(jié)在保障芯片質量與性能方面所發(fā)揮的關鍵作用。這里不僅是技術展示的舞臺，也是封裝與測試技術升級與創(chuàng)新的交流陣地，推動著行業(yè)在應對芯片小型化、高集成化趨勢下不斷優(yōu)化封裝與測試工藝。

而半導體設備展區(qū)更是匯聚了豐富多樣的制造與加工設備，從光刻機、刻蝕機、電子束曝光機等高端制造設備，到清洗設備、測試設備、恒溫恒濕試驗箱等輔助設備一應俱全，形成了完整的設備技術展示體系。這些設備的研發(fā)與應用水平直接影響著半導體產品的生產效率與質量，展會為設備制造商與半導體生產企業(yè)搭建了高效的溝通橋梁，加速了先進設備技術在國內產業(yè)中的落地應用，提升我國半導體產業(yè)的制造能力。

集成電路制造與應用展區(qū)則聚焦于晶圓制造廠、晶圓代工廠的實際生產場景以及各類集成電路終端產品的展示，從模擬、數字到數模混合集成電路，從傳統電器芯片到前沿的 AI 芯片、5G 芯片、車規(guī)級芯片等，全面呈現了集成電路制造的規(guī)模實力與多元化的應用成果，彰顯了半導體產業(yè)與各終端應用領域的深度融合，以應用需求為導向推動集成電路制造技術的持續(xù)進步與創(chuàng)新。

   2025第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China）將于對半導體全產業(yè)鏈的深度整合與系統展示，摒棄了單一環(huán)節(jié)或局部領域的展示局限，為參展商、專業(yè)觀眾以及科研人員等各類參與者提供了一個全方位、開放式的交流合作平臺。在這里，產業(yè)鏈上下游企業(yè)能夠實現無縫對接，共同探討產業(yè)協同發(fā)展的新模式與新機遇，加速技術創(chuàng)新成果的轉化與應用，有力地推動了我國乃至全球半導體產業(yè)向更高水平邁進，助力構建更加完善、更具競爭力的半導體產業(yè)生態(tài)。這場盛會無疑將成為引領半導體行業(yè)未來發(fā)展的關鍵力量，吸引著全球半導體領域的目光，共襄盛舉，共謀發(fā)展。