飛機(jī)從北京首都國際機(jī)場出發(fā)乘坐出租車，距離43公里，車程約1小時(shí)。乘坐機(jī)場快軌至三元橋站→地鐵10號(hào)線至宋家莊站→亦莊線至榮昌東街站，用時(shí)約2小時(shí)。從北京南苑機(jī)場出發(fā)乘坐出租車，距離16公里，車程約38分鐘。乘坐運(yùn)通115路→亦莊線至榮昌東街站，用時(shí)約1小時(shí)2… 查看更多 +
購票須知開放日期及時(shí)間：專業(yè)觀眾日（僅限18歲以上）：2023年8月17日-18日（上午票9：00入場，下午票13：00入場，16：00停止入場）普通觀眾日：2023年8月19日-20日（上午票9：00入場，下午票13：00入場，16：00停止入場）2023年8月21日（上午票9：00入場，12：00停止入場）注意… 查看更多 +
2023世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日在京開幕，同期將舉辦2023世界機(jī)器人博覽會(huì)，普通觀眾報(bào)名通道今日開啟。本屆博覽會(huì)面積達(dá)4.5萬平方米，全面打破按機(jī)器人分類進(jìn)行展示的傳統(tǒng)形式，首次將全館按照“機(jī)器人+”應(yīng)用場景進(jìn)行劃分，聚焦“機(jī)器人+”制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、建筑、… 查看更多 +
由中國電子器材有限公司主辦的第十一屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)于今天在成都世紀(jì)城國際會(huì)展中心8、9號(hào)館隆重召開，本屆展會(huì)以“十年再啟航智鏈匯集群”為主題，設(shè)置數(shù)字產(chǎn)業(yè)館、基礎(chǔ)電子館兩大展館，展示面積超3萬㎡、參展企業(yè)500余家。第十一屆中國（西部）… 查看更多 +
第十一屆中國（西部）電子信息博覽會(huì)將于本周（7月13-15日）在成都開幕，據(jù)悉，本次西部電子信息博覽會(huì)集合一場開幕峰會(huì)、九場同期論壇兩場專業(yè)賽事活動(dòng)。電子信息產(chǎn)業(yè)作為四川的第一支柱產(chǎn)業(yè)，其電子信息產(chǎn)業(yè)體系目前已經(jīng)涵蓋新型顯示與數(shù)字監(jiān)聽、軟件開發(fā)、移… 查看更多 +
2023年中國國際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽會(huì)（SEMICON China)已于7月1上海完美閉幕，今年展會(huì)總面積達(dá)90000平方米，有1100多家企業(yè)參展，展位超過4200個(gè)，結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，SEMICON China 2023包括了五大主題展區(qū)：IC制造專區(qū)、化合物半… 查看更多 +
為進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價(jià)值鏈資源聚集和有效對(duì)接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心舉行。本屆展會(huì)以“集合全行業(yè)… 查看更多 +
尊敬的各位展商、觀眾及合作伙伴: 為配合落實(shí)政府相關(guān)重要活動(dòng)的要求，接展館方通知，第十一屆中國(西部)電子信息博覽會(huì)原定的舉辦地點(diǎn):成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心3、4號(hào)館用于新使用安排。組委會(huì)在會(huì)商有關(guān)部門的基礎(chǔ)上，為確保展會(huì)效果，將舉辦展館調(diào)整為成都… 查看更多 +
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì)將于11月在合肥舉辦，大會(huì)是整合中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）、“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)、半導(dǎo)體才智大會(huì)、中國半導(dǎo)體市場年會(huì)等會(huì)展資源打造形成的新型會(huì)展活動(dòng)，旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集… 查看更多 +
世界集成電路大會(huì)由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,將于2023年11月17-20日在安徽合肥濱湖國際會(huì)展中心舉辦，是集成電路領(lǐng)域首個(gè)國家級(jí)、國際化大會(huì)。將聚焦先進(jìn)制程、下一代存儲(chǔ)、先進(jìn)封測(cè)、寬禁帶半導(dǎo)體、異構(gòu)計(jì)算、異構(gòu)集成等集成電路領(lǐng)域前沿技術(shù)，涉… 查看更多 +
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