2024中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。展示包括IC設計、半導體材料、第三代半導體、封裝與測試配套、半導體設備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應用類等多個領域的前沿技術和產品。 查看更多 +
2024icexpo(中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會)將于11月在上海舉辦，主要展示IC設計、IC制造、IC封裝測試、集成電路賦能熱點應用與方案等 查看更多 +
作為全球機器人領域的年度盛事，2024世界機器人大會將于8月在北京亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。本屆大會以“人機互聯(lián)，智創(chuàng)未來”為主題，將全面展示機器人行業(yè)的前沿技術、產品和解決方案，預計將吸引全球數千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會展館設置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）即將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。作為全球半導體產業(yè)的重要交流平臺，2024IC CHINA以4萬平方米的展覽規(guī)模，設立了七大展區(qū)，全面覆蓋了半導體產業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，旨在推動全球半導體產業(yè)的合作與交… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將于2024年11月18日至20日在北京國家會議中心隆重舉行。展品覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示、集成電路應用等關鍵領域，旨在為全球半導體行業(yè)提供一個集展示、交流、合作于一體的專業(yè)平臺。 查看更多 +
2024年集成電路展覽會將于11月18日至20日在北京國家會議中心盛大開幕。本屆展覽會以推動行業(yè)發(fā)展和技術交流為核心，全面展示IC設計、SoC設計、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導體技術等多個關鍵環(huán)節(jié)。這些技術是推動集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實現(xiàn)電子產… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將將全面展示半導體產業(yè)鏈的最新技術、產品和應用。展示范圍廣泛，設置了軟件及設計展區(qū)、半導體材料展區(qū)、第三代半導體展區(qū)、封裝與測試配套展區(qū)、半導體設備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應用展區(qū)… 查看更多 +
2024年iccad/ead 2024 ic china 11月北京不見不散,展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設計、半導體材料、制造設備、集成電路以及集成電路應用等多個關鍵領域。 查看更多 +
2024IC CHINA將集中展示半導體領域的最新技術和產品。將涵蓋半導體設計、材料、設備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等依托中國半導體行業(yè)協(xié)會在行業(yè)的號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導體和集成電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)搭建… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國家會議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預計參展企業(yè)達800+余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+人次。 查看更多 +
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