國(guó)際半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)展SEMICON China2023將于6月29日在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。今年SEMICON China 2023展覽面積達(dá)到9萬(wàn)平方米，迄今為止已有1100家展商如愿拿到理想展位，同期還將舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)，匯聚中外行業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)大咖，打造一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、… 查看更多 +
目前半導(dǎo)體行業(yè)全球化的進(jìn)程正處于停滯狀態(tài)。從今年開(kāi)始，荷蘭對(duì)中國(guó)的光刻機(jī)禁令開(kāi)始，到日本政府對(duì)23項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備實(shí)施出口控制。中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)正面臨著全球化的挑戰(zhàn)。盡管面臨著挑戰(zhàn)，中國(guó)的半導(dǎo)體工業(yè)卻不能停下腳步。我們必須對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化有一… 查看更多 +
半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì)，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合,交互創(chuàng)新，… 查看更多 +
由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的世界集成電路大會(huì)將于11月在合肥舉辦。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，將重點(diǎn)打造半導(dǎo)體設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體制造展區(qū)、封裝測(cè)試展區(qū)、半導(dǎo)體支撐業(yè)（設(shè)備及材料）展區(qū)… 查看更多 +
2023年第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA）將于11月在安徽合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心舉辦！ 查看更多 +
協(xié)會(huì)作為我國(guó)唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國(guó)性社團(tuán)組織,秉承“服務(wù)會(huì)員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開(kāi)放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺(tái),發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)參與國(guó)際組織,拓展國(guó)際合作渠道和空間。IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)… 查看更多 +
由北京市人民政府、工業(yè)和信息化部、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)主辦的世界機(jī)器人大會(huì)擬于2023年8月17-20日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)由論壇+展覽+大賽組成，展覽主要展示工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、特種機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、核心零部件、自動(dòng)駕駛、無(wú)人系統(tǒng)等最新成果。 查看更多 +
IC China 2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。 查看更多 +
第六屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)于2023年4月27日至28日在福建福州成功舉辦，并于4月26日至30日舉辦第六屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)成果展。 查看更多 +
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）2023作為世界集成電路大會(huì)“會(huì)議、展覽、比賽、培訓(xùn)”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動(dòng)有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級(jí)行業(yè)盛會(huì)。 查看更多 +
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