12月23日，皮鞋制造商奧康國際發(fā)布了一則令人矚目的公告，宣布公司正積極籌劃通過發(fā)行股份及或支付現(xiàn)金的方式，收購聯(lián)和存儲科技（江蘇）有限公司（以下簡稱“聯(lián)和存儲”）的股權(quán)。這一舉措標志著奧康國際正式跨界進入半導體領(lǐng)域，開啟了企業(yè)多元化發(fā)展的新篇… 查看更多 +
2025集成電路設計展覽會將在中國的首都北京隆重舉辦。這一盛會不僅是中國集成電路行業(yè)的年度盛事，更是全球IC領(lǐng)域的重要交流平臺。此次展覽會預計將吸引來自世界各地的專業(yè)人士、學者、企業(yè)家和技術(shù)愛好者，共同探討集成電路設計及相關(guān)領(lǐng)域的最新技術(shù)和發(fā)展趨勢… 查看更多 +
2025年集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）在成都舉辦。這一消息標志著ICCAD-Expo這一中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會，將再度開啟新的征程，續(xù)寫其在推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的輝煌篇章。 2024年的ICCAD-Expo在上海成功舉辦，吸引了來自國內(nèi)外的6000余位業(yè)界精 查看更多 +
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）今日在上海世博展覽館隆重開幕 查看更多 +
2024年12月有11日ICCAD-Expo 2024（中國集成電路設計業(yè)展覽會）在上海隆重開幕。本屆活動以“智慧上海，芯動世界”為主題，吸引了來自全球集成電路產(chǎn)業(yè)的眾多專業(yè)人士、學者和企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢，特別是集成電路設計業(yè)所面臨的機… 查看更多 +
12月2日，美國政府宣布了新一輪對華出口限制措施，將140余家中國企業(yè)加入貿(mào)易限制清單，涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產(chǎn)品。美方的行為再一次破壞了全球半導體產(chǎn)業(yè)長期以來達成的公平、合理、無歧視的共識和WTO公平貿(mào)易的宗旨，違背… 查看更多 +
隨著中國對5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計算和大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的投資持續(xù)加大，以5G網(wǎng)絡和工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)為代表的“新基建”項目正引領(lǐng)著集成電路產(chǎn)業(yè)邁向高速增長的新階段。在此背景下，2025深圳半導體制造及微電子展覽會將于4月9-11日深圳會展中心盛大開… 查看更多 +
產(chǎn)業(yè)背景 隨著國家對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度日益提升，深圳作為廣東省的主陣地，正全力打造全國半導體產(chǎn)業(yè)的第三極。近年來，深圳不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度，推動產(chǎn)業(yè)鏈條的不斷完善。本次深圳IC設計展，正是在這一背景下應運而生，旨在展示深圳… 查看更多 +
2025年4月9-11日深圳集成電路展覽會2025將在深圳會展中心隆重舉辦。此次展會將全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，包括半導體材料、IC設計、晶圓制造及封裝、半導體設備、第三代半導體以及新型顯示等多個展區(qū)，為國內(nèi)外半導體行業(yè)的企業(yè)和專業(yè)人士提供一個展示、交流… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）已于11月18日在北京國家會議中心開幕。 本屆博覽會以“創(chuàng)芯使命·聚勢未來”為主題，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規(guī)模應用市場，展現(xiàn)半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據(jù)了解，本屆博覽會… 查看更多 +
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