隨著中國(guó)對(duì)5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的投資持續(xù)加大，以5G網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)為代表的“新基建”項(xiàng)目正引領(lǐng)著集成電路產(chǎn)業(yè)邁向高速增長(zhǎng)的新階段。在此背景下，2025深圳半導(dǎo)體制造及微電子展覽會(huì)將于4月9-11日深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)… 查看更多 +
產(chǎn)業(yè)背景 隨著國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視程度日益提升，深圳作為廣東省的主陣地，正全力打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三極。近年來(lái)，深圳不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈條的不斷完善。本次深圳IC設(shè)計(jì)展，正是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生，旨在展示深圳… 查看更多 +
2025年4月9-11日深圳集成電路展覽會(huì)2025將在深圳會(huì)展中心隆重舉辦。此次展會(huì)將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，包括半導(dǎo)體材料、IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝、半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體以及新型顯示等多個(gè)展區(qū)，為國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)和專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)展示、交流… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）已于11月18日在北京國(guó)家會(huì)議中心開(kāi)幕。 本屆博覽會(huì)以“創(chuàng)芯使命·聚勢(shì)未來(lái)”為主題，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新成果，匯聚全球行業(yè)資源。據(jù)了解，本屆博覽會(huì)… 查看更多 +
2025年深圳低空經(jīng)濟(jì)展覽會(huì)將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心隆重舉行，旨在展示低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的最新成果，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)交流與合作，進(jìn)一步激發(fā)低空經(jīng)濟(jì)的發(fā)展?jié)摿Α? 查看更多 +
2025北京中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2024）本屆博覽會(huì)將設(shè)置八大特色展區(qū)，鏈接全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以及20余場(chǎng)專(zhuān)題論壇。 查看更多 +
2024世界智能制造大會(huì)將于12月20-22日在南京舉辦,本屆大會(huì)采用市場(chǎng)化運(yùn)作新模式，以會(huì)與展融合的形式,共同推動(dòng)工業(yè)制造的轉(zhuǎn)型升級(jí)。 查看更多 +
2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）的新聞發(fā)布會(huì)昨天在京舉辦，確定11月18日—20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。發(fā)布會(huì)上宣布了其創(chuàng)新辦會(huì)模式及四大核心特色，預(yù)示著這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)將在2024年帶來(lái)全新的參展體驗(yàn)與合作機(jī)遇。 主辦方詳細(xì)介紹了IC China 2024… 查看更多 +
2025年中國(guó)電子信息博覽會(huì)將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大啟幕。本屆博覽會(huì)以“科技創(chuàng)新 圳在變革”為主題，匯聚了來(lái)自全球各地的電子信息產(chǎn)業(yè)精英，共同展示最新的科技成果和前沿技術(shù)。其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館作為博覽會(huì)的核心展區(qū)之一，備受業(yè)界關(guān)注。本次博… 查看更多 +
2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈館展將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造及集成電路應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，為參展商和觀眾提供一個(gè)全方位、深層次的交流平臺(tái)。 查看更多 +
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