第十三屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博覽會(huì)”）宣布將于2025年7月9日至11日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。此次博覽會(huì)由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)，旨在展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新創(chuàng)新成果，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，并進(jìn)一步提升西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)… 查看更多 +
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國(guó)電子展春、秋季會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕， 查看更多 +
2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。本次博覽會(huì)由中國(guó)電子展組委會(huì)聯(lián)合中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、廣東省集成電路協(xié)會(huì)共同舉辦，旨在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應(yīng)用… 查看更多 +
2025年第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）預(yù)告，展示范圍：IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、化合物半導(dǎo)體、集成電路制造、集成電路應(yīng)用等！ 查看更多 +
人形機(jī)器人，作為具身智能的最佳載體和下一代“智能終端”，正處于關(guān)鍵的發(fā)展突破期。openloong社區(qū)致力于成為全球領(lǐng)先且綜合性的人形機(jī)器人開(kāi)源社區(qū)，覆蓋從硬件到算法，從研發(fā)到應(yīng)用的全方位技術(shù)，以推動(dòng)機(jī)器人整機(jī)企業(yè)、核心部組件廠(chǎng)商、科研院校以及技術(shù)研發(fā)… 查看更多 +
近日，華虹半導(dǎo)體宣布了一系列高層人事調(diào)整，標(biāo)志著公司在發(fā)展戰(zhàn)略和管理團(tuán)隊(duì)上的重要變革。其中，最引人注目的莫過(guò)于英特爾前全球副總裁的加盟，為公司注入了新的活力和國(guó)際視野。 據(jù)華虹公司公告，2024年12月31日晚間，張素心因工作需要辭去了董事會(huì)主席、執(zhí)行… 查看更多 +
為了推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，探討前沿領(lǐng)域的科研進(jìn)展與實(shí)際應(yīng)用。2025年具身智能生態(tài)大會(huì)暨世界機(jī)器人大會(huì)定于8月在北京隆重舉辦。2025年具身智能做為資本市場(chǎng)超級(jí)“印鈔機(jī)”的兩大領(lǐng)域之一 查看更多 +
2024全球研發(fā)投入百?gòu)?qiáng)企業(yè)名單 中國(guó)公司21家（包括3家臺(tái)灣公司） 查看更多 +
作為人形機(jī)器人量產(chǎn)元年，2025年的人形機(jī)器人生態(tài)博覽會(huì)備受矚目。本屆博覽會(huì)將集中展示人形機(jī)器人領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品，包括輕量化骨骼、仿人機(jī)械臂、仿人靈巧手和仿人腿足等關(guān)鍵零部件。同時(shí)，電驅(qū)動(dòng)執(zhí)行器、液壓伺服執(zhí)行器和氣動(dòng)伺服執(zhí)行器，以及各類(lèi)傳感… 查看更多 +
近日，粵芯半導(dǎo)體宣布其新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（三期）正式通線(xiàn)投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資高達(dá)162.5億元，標(biāo)志著粵芯半導(dǎo)體在集成電路領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 三期項(xiàng)目采用先進(jìn)的180-90nm制程技術(shù)，專(zhuān)注于打造工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)。隨著項(xiàng)… 查看更多 +
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